金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种粘合剂层树脂组合物、涂胶铜箔及其应用”的专利，公开号CN119684945A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种粘合剂层树脂组合物、涂胶铜箔及其应用，所述粘合剂层树脂组合物按照重量份数计由以下组分组成：(A)数均分子量Mn为12000～25000g/mol的带有不饱和双键的SBS，65‑90份；(B)数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的聚丁二烯，10‑35份；(C)自由基引发剂。本发明通过对粘合剂层的具体组成进行设计，制备得到了性能优异的树脂组合物，进而制备得到了具有良好流动性、稳定的剥离强度、优异的介电性能和耐热性，适合用于高频碳氢产品加工的涂胶铜箔。
天眼查资料显示，广东生益科技股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本235462.988万人民币，实缴资本119811.63万人民币。通过天眼查大数据分析，广东生益科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息87条，专利信息1266条，此外企业还拥有行政许可181个。
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